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爆料高通骁龙7系5G芯片 或将于年底首发

2019-10-24 来源:太平洋电脑网  浏览:    关键词:高通骁龙,高通,5g,芯片,科技新闻

近日,据外媒体报道,国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件,内容包含了骁龙735的中心规格。

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早在今年4月,高通发布了骁龙730和骁龙730G处置器,它们面向中高端手机,基于8nm LPP工艺制造。

而上述数据与早先现身GeekBench 4中SM7250平台vivo手机参数吻合,当时的单核成果比骁龙730提升了10%。

有音讯称,骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片,并且将会在年底首发。

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